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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測(cè)量應(yīng)用案例
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類機(jī)
晶片自動(dòng)分類機(jī)
晶片方塊電阻自動(dòng)測(cè)試機(jī)
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聯(lián)系我們
service@bjctoe.com
010-80125950
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產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
通過(guò)特定波長(zhǎng)激光激發(fā)指定材料,獲得熒光光譜,對(duì)熒光光譜進(jìn)行采集并后處理呈現(xiàn)熒光各項(xiàng)特征。波長(zhǎng)覆蓋紫外到近紅外(200-2500nm),可對(duì)2-12寸外延片進(jìn)行測(cè)量。
聯(lián)系:
北京中拓光電科技有限公司
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